一、在PCB板子制作過程中，有N多的工藝，今天廠家就整理了以下關(guān)于PCB板子制作過程中要如何規(guī)范這些工藝要求、以及制作PCB板子設(shè)計(jì)制作工藝標(biāo)準(zhǔn)是什么。不懂PCB工藝都不敢說自己是做全自動PCB分板機(jī)的老品牌，
　　1、印刷導(dǎo)線和焊盤的布局?
　?。╝）線寬和線間距原則上在設(shè)計(jì)圖紙中規(guī)定。但是，我們公司將進(jìn)行以下處理：根據(jù)工藝要求，線寬? PAD環(huán)寬度將得到補(bǔ)償。對于單面板，我們將盡可能地增加PAD，以提高客戶焊接的可靠性
　　（b）當(dāng)設(shè)計(jì)線間距不符合工藝要求時(shí)（太密集可能會影響性能?的可制造性），我們會根據(jù)預(yù)設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行調(diào)整。
　?。╟）原則上，我公司建議在設(shè)計(jì)單面板和雙面板時(shí)，通孔內(nèi)徑（VIA）設(shè)定為0.3mm以上，外徑設(shè)定為0.7mm以上，線間距設(shè)計(jì)為8mil，線寬設(shè)計(jì)為8mil或更大。盡量減少生產(chǎn)周期，降低制造難度。
　?。╠）我們最小的鉆孔工具為0.3，成品孔約為0.15mm。最小行間距為6密耳。最薄的線寬為6密耳。 （但制造周期較長，為?，成本較高）
　　2、線寬容差
　　印刷線寬公差內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)為±15％
　　3、網(wǎng)格處理
　?。╝）為了避免在波峰焊接過程中銅表面的拋光和由于加熱后的熱應(yīng)力導(dǎo)致的PCB彎曲，建議將大的銅表面鋪設(shè)成柵格形式。
　?。╞）柵格間距≥10密耳（不小于8密耳），柵格線寬度≥10密耳（不小于8密耳）。
　　4、導(dǎo)熱墊處理
　　在大面積的接地（電）中，部件的支腿通常與它們連接。連接腿的操作考慮了電氣性能和工藝要求，并且十字形墊（絕緣墊）可用于在焊接期間形成橫截面。過度分散熱量以產(chǎn)生虛擬焊點(diǎn)的可能性大大降低。
　　二、五個(gè)光圈（HOLE）
　　1、金屬化（PHT）和非金屬化（NPTH）
　?。╝）我們的默認(rèn)值如下：非金屬化孔：
　　當(dāng)客戶在Protel99se高級屬性中設(shè)置安裝孔非金屬化屬性（電鍍項(xiàng)目從高級菜單中刪除）時(shí)，我們的默認(rèn)值是非金屬化孔。
　　當(dāng)客戶直接使用保持層或機(jī)械1層弧來指示設(shè)計(jì)文件中的孔（沒有單獨(dú)的孔）時(shí)，我們的默認(rèn)值是非金屬化孔。
　　當(dāng)客戶將NPTH字放在孔附近時(shí)，我們默認(rèn)這個(gè)孔是非金屬化的。
　　當(dāng)客戶在設(shè)計(jì)通知中明確要求相應(yīng)的毛孔非金屬化（NPTH）時(shí)，根據(jù)客戶要求進(jìn)行處理。b）除上述以外的元件孔?安裝孔?通孔應(yīng)金屬化。
　　2、光圈尺寸和公差
　?。╝）設(shè)計(jì)圖案中的PCB元件孔?安裝孔默認(rèn)為最終成品孔徑尺寸。其孔徑公差一般為±3mil（0.08mm）;
　?。╞）通孔（即VIA孔）我們的一般控制是：不需要負(fù)公差，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以內(nèi)。
　　3、厚度
　　金屬化孔的銅鍍層的平均厚度通常不小于20μm，最薄部分不小于18μm。
　　4、孔壁粗糙度
　　PTH孔壁粗糙度一般控制在≤32um
　　5、針孔問題
　?。╝）我們的CNC銑床定位銷至少為0.9mm，定位的三個(gè)PIN孔應(yīng)為三角形。
　?。╞）當(dāng)客戶沒有特殊要求時(shí)，設(shè)計(jì)文件的孔徑＜0.9mm，我公司將在空白無線道路或板上大銅表面的適當(dāng)位置添加PIN孔。